2020年5月15日，在华为被美国列入“实体清单”制裁一周年之际，美国商务部发布公告，升级了对华为的芯片限制计划，扩大管制范围，意图全面限制华为使用美国技术设计和制造半导体，主要包含以下两点。
第一，华为及其“实体清单”中的关联公司（如海思），使用管控名录内的软件（主要是EDA软件）和技术设计的产品，比如半导体产品，需要受到美国政府《出口管理条例》的约束。
第二，在美国境外，使用CCL内的半导体设备，为华为及其“实体清单”中的关联公司（如海思）生产其设计的芯片等产品，需要受到EAR的约束，在进出口时需要向美国政府申请许可证。
除了胜利，我们已经无路可走
这份公告意味着所有使用美国技术的厂商，向华为提供芯片设计和生产都必须获得美国政府的许可，包括：任何利用美国软件工具设计产品都需获得美国政府的许可。面对美国针对华为直接修改产品规则这一釜底抽薪式的做法，华为官方微博发文回应称“除了胜利，我们已经无路可走”，并配上一张背景为一架伊尔2攻击机的图片。图中的伊尔2攻击机，虽弹痕累累，但依然坚持战斗。

第4章复制、复制、复制：跑马圈地，从1到N

华为成长之路：影响华为的22个关键事件

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