第114章 芯片技术

　　首先，将光致抗蚀剂（光敏树脂）滴在硅晶片上，并通过高速旋转均匀地涂覆光致抗蚀剂膜，并在适当的温度下固化光致抗蚀剂膜。

　　光刻胶是一种对光，温度和湿度非常敏感的材料。它可以在曝光后改变华雪的特性，这是整个过程的基础。

　　下一步是紫外线照射。

　　就单个技术过程而言，光刻过程是最复杂且最昂贵的。

　　因为光刻模板，透镜和光源共同决定了“印刷”在光刻胶上的晶体管的尺寸。

　　将涂有光刻胶的硅片放...