美国制造业产业政策透视——以半导体产业为例

作者: 王花蕾　著

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已完结现代当代当代文学

作品简介

[电子工业出版社]

目录 (82章)

倒序

正文

封面内容简介版权（一）晶体管研发成功附录C 美国高性能计算计划的演进逻辑、管理机制与实施特点（二）硅基芯片成功产业化二、20世纪70年代，美国芯片民用市场繁荣发展（一）日本对美国形成巨大的竞争压力（二）美国积极培育日本的竞争对手（三）建立半导体制造技术研究联合体以提高制造技术（一）制造业加速外包（二）制造业对产业生态的重要性开始受到重视（三）支持竞争前学术研究（一）提出“再工业化”的目标并发布制造业战略（二）支持半导体先进技术研发网络（一）2017—2020年，美国认为中国半导体业构成威胁并初步提出应对建议（二）2020年以来，美国制定芯片相关法案全面发展半导体业一、对制造业进行战略投资的必要性：历史经验二、芯片制造成功的目标（一）申请流程（二）优先考虑的因素（三）纳税人保护（四）国家安全护栏（一）全球知名半导体厂商纷纷公布了在美国的扩产计划（二）多国（地区）纷纷跟进美国政策一、给予制造项目25%的税收优惠二、快速审批晶圆厂基础设施建设许可（一）培养半导体制造人才的三个优先事项（二）制订半导体劳动力发展计划（三）制订建筑劳动力计划（四）其他要求（一）美国总统科技顾问委员会的建议（二）美国商务部的建设愿景(1)（二）美国商务部的建设愿景(2)（二）美国商务部的建设愿景(3)二、设立美国半导体制造研究所三、制订计量计划四、制订先进封装计划五、相关机构和计划均需承担培养半导体人才的职责一、推动整体化、全栈式创新（一）半导体“登月计划”的设计原则和政策工具（二）生物芯片：“登月计划”的一个案例三、发展“小芯片”技术，降低开发难度（一）联邦政府有意推动产业集聚发展的历史经验（二）产业集聚对于区域创新的作用（一）重建更美好的地区挑战赛（二）区域创新引擎计划（三）美国商务部区域技术与创新中心三、半导体区域集聚典型：纽约奥尔巴尼四、芯片补助优先给予参与区域创新集群建设的企业一、重视与盟友之间的技术合作二、与盟友加强半导体技术出口限制和投资合作（一）美国积极吸纳盟友产品进入美国供应链（二）联合盟友共建多元化供应链（三）美国联合盟友将中国排除在其供应链之外一、产业政策再次受到重视二、产业政策的内涵三、产业政策的目标、类型四、产业政策工具五、产业政策的基本原则（一）全政府、举国参与的内涵（二）建立统筹协调的组织机构（三）建立联邦政府主导的全面的协调机制（四）加强项目、计划之间的协同（五）各方全面参与、有效监督（一）产业政策与创新政策（二）产业政策与竞争力提升（三）产业竞争力与经济政策封底（一）科研体制过于集中（二）科研与生产脱节（一）提供研发资金（二）提供其他融资支持二、建立技术和咨询服务机构三、加强政府采购（一）一般性规定（二）适用于半导体等特殊行业的规定五、强化网络安全、供应链安全和知识产权保护（一）DARPA及其对创新的支持（二）能源高级研究计划局（ARPA-E）七、取得巨大创新红利结语

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