开关电源工程化设计与实战：从样机到量产

作者: 文天祥符致华

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已完结现代当代当代文学

目录 (136章)

倒序

正文

001 .1 功率因数（PF）的历史渊源 002 .1.1 有功功率、无功功率及其他概念 003 .1.2 相移因数和THD的各自影响 004 .2 现行标准IEC 61000—3—2及其他 005 .3 PF与THD 006 .4 信息技术类和LED照明产品现行标准关于PF的要求 007 .5 产品真的需要这么严格的PF要求吗 008 .6 PF与THD优化的工程化方法 009 .6.1 填谷式PFC电路 010 .6.2 电荷泵PFC电路 011 .6.3 电荷泵填谷PFC电路 012 .6.4 升压有源功率因数校正（APFC）电路 013 .6.5 单级反激式APFC电路和双级APFC电路 014 .7 单级PFC LED驱动电源工程研发实例 015 .7.1 LED驱动电源一般性能指标要求 016 .7.2 元器件工程化设计指南(1)017 .7.2 元器件工程化设计指南(2)018 .7.2 元器件工程化设计指南(3)019 .7.2 元器件工程化设计指南(4)020 .7.2 元器件工程化设计指南(5)021 .7.2 元器件工程化设计指南(6)022 .7.3 Mathcad理论计算 023 .7.4 实物验证分析(1)024 .7.4 实物验证分析(2)025 .7.4 实物验证分析(3)026 .8.1 频闪的背景 027 .8.2 晶体管消除纹波方案 028 .8.3 MOSFET消除纹波方案 029 .8.4 ASIC方案 030 .9 主流芯片概览 031 .10 参考文献 032 .1 准谐振的起源 033 .1.1 永恒的话题—能效 034 .1.2 现行主流能效标准一览 035 .1.3 如何提升效率并满足能效等级要求 036 .2.1 波形振荡的定性和定量分析 037 .2.2 定性以及定量分析两个振荡的频率 038 .3 QR的工作原理和实现方式 039 .3.1 谷底的意义 040 .3.2 第一个谷底 041 .3.3 QR操作的优点和缺点 042 .3.4 QR具体转换过程中的4个时序区间 043 .3.5 多个谷底，从满载到轻载时频率控制方式—不同芯片的设计方式 044 .3.6 RCC与QR的关系 045 .4 QR反激变换器中变压器的工程化设计实例 046 .4.1 一次绕组和二次绕组的匝比 047 .4.2 反射电压的选择 048 .4.3 一次电流峰值计算 049 .4.4 一次侧电感量计算 050 .4.5 一次、二次电流有效值计算 051 .5 Boost APFC+QR反激变换器拓扑的研发工程实例 052 .5.1 本项目主要指标 053 .5.2 器件参数计算和选型 054 .5.3 Mathcad理论计算 055 .5.4 电压环和电流环分析 056 .5.5 实测波形 057 .6 主流芯片概览 058 .7 其他双级式电源 059 .8 参考文献 060 .1.1 LLC的起源和重新得到重视 061 .1.2 零电压开关（ZVS）和零电流开关（ZCS）062 .1.3 基本谐振拓扑比较(1)063 .1.3 基本谐振拓扑比较(2)064 .2.1 两个谐振频率的由来 065 .2.2 通俗易懂介绍FHA 066 .2.3 现存各种各样的LLC设计参考资料 067 .2.4 FHA的缺陷和误差 068 .3.1 不同情况下的增益 069 .3.2 ZVS实现的条件 070 .3.3 上谐振或下谐振的选择 071 .4 LLC简化设计步骤 072 .5 LLC的仿真定性分析 073 .6 实物验证 074 .6.1 器件选型 075 .6.2 样机实测波形 076 .7 主流芯片概览 077 .8 参考文献 078 电磁兼容（EMC）工程化设计 079 .1 基本概念 080 .2.1 IEC、CISPR、FCC、EN之间的关系 081 .2.2 CE与EMC 082 .2.3 FCC与EMC 083 .2.4 UL 084 .2.5 CCC、CQC与EMC 085 .3.1 A类和B类 086 .3.2 EN55032、EN55035和RED 087 .3.3 FCC Part15和Part18 088 .4 EMI（CE+RE）测试过程中遇到的问题 089 .4.1 测试场地、机构资质、人员的素质 090 .4.2 6dB裕量的故事 091 .4.3 EMI测试过程的小技巧 092 .4.4 无线法和CDN法的对比 093 .5.1 EMC与产品成本的关联度 094 .5.2 EMI考虑总的原则 095 .5.3 地线的干扰以及PCB走线的影响 096 .5.4 变压器的屏蔽与工艺实现 097 .5.5 MOSFET驱动电路的影响 098 .5.6 MOSFET寄生电容的影响 099 .5.7 工作频率的选择 100 .5.8 差模、共模干扰和抑制方法 101 .5.9 隔离保护环 102 .5.10 数字电路中的电源和地 103 .6.1 器件及参数的影响 104 .6.2 系统接地与否的影响 105 .6.3 变压器外屏蔽的影响 106 .6.4 EMI测试L、N线差异 107 .6.5 神奇的磁环 108 .6.6 调光及功率变化的影响 109 .6.7 一个完整的LED球泡灯EMI传导整改过程 110 .7 本章小结 111 .8 参考文献 112 电源设计小技巧和工程化经验方法 113 .1.1 待机功耗的降低 114 .1.2 快速启动设计 115 .1.3 电荷泵辅助电源供电技术 116 .2.1 LED电源中的抗浪涌设计 117 .2.2 电源软启动和抗饱和设计 118 .3.1 LED灯出现关机回闪或开机多次启动 119 .3.2 电源低温或高温时的设计技巧 120 .4 非隔离类辅助电源设计指南 121 .5.1 电解纹波电流测试 122 .5.2 待机功耗测试具体要求 123 .5.3 元器件噪声和振动处理 124 .5.4 反激多路输出计算 125 .5.5 平面MOSFET和超结MOSFET 126 .5.7 磁心几何形状的影响 127 .5.8 电网对电源的影响 128 .5.9 输入开机浪涌电流的意义 129 .5.10 电感失效问题 130 .5.11 测试报告的规范化 131 .5.12 LED驱动电源和适配器电源测试项目异同 132 .5.13 对标准的理解和批判 133 .5.14 开关电源PCB设计实际经验 134 .5.15 从研发到量产的过程 135 .5.16 专业英语的重要性 136 .6 参考文献

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