开关电源工程化实用设计指南：从研发到智造

作者: 文天祥，符致华　编著

15.84万字10人正在读

已完结现代当代当代文学

目录 (117章)

倒序

正文

001 .1 功率因数（PF）的历史渊源 002 .1.1 有功功率、无功功率及其他概念 003 .1.2 位移因数和THD的各自影响 004 .2 深度理解PF与THD 005 .3 全球现行标准关于PF和THD的要求(1)006 .3 全球现行标准关于PF和THD的要求(2)007 .3 全球现行标准关于PF和THD的要求(3)008 .4 产品真的需要这么严格的PF和THD要求吗 009 .5 PF与THD优化的工程化方法 010 .5.1 单级反激式APFC电路和双级APFC电路 011 .5.2 单级反激式APFC电路应用中的问题 012 .6 单级PFC LED驱动电源工程研发实例 013 .6.1 元器件工程化设计指南——降额设计 014 .6.2 LED驱动电源一般性能指标要求 015 .6.3 单级PFC的变压器选型 016 .6.4 Mathcad理论计算 017 .6.5 工程化验证分析(1)018 .6.5 工程化验证分析(2)019 .7 光闪烁以及对策 020 .7.1 光闪烁的背景 021 .7.2 一些评价指标 022 .7.3 光闪烁的评价测试方法 023 .7.4 光闪烁的现行法规要求 024 .7.5 改善闪烁的技术方案及生产制造的问题 025 .7.6 一个具体产品的测试结果及分析 026 .8 参考文献 027 准谐振反激电源的工程化设计 028 .1 能效是永恒的追求 029 .1.1 现行全球主流能效标准概览 030 .1.2 如何提升效率并满足能效要求 031 .2.1 波形振荡的定性和定量分析 032 .2.2 定性以及定量分析两个振荡的频率 033 .3 APFC+QR Flyback拓扑的研发工程实例 034 .3.1 本项目主要指标 035 .3.2 Mathcad理论计算 036 .3.3 电压环和电流环分析 037 .3.4 不同工况下实测波形分析 038 .4 有源钳位拓扑 039 .5 参考文献 040 .1.1 什么是谐振 041 .1.2 LLC重新得到重视 042 .2.1 串联谐振变换器 043 .2.2 并联谐振变换器 044 .2.3 串并联谐振变换器 045 .2.4 从LCC到LLC 046 .2.5 LLC架构的选择 047 .3.1 两个谐振频率的由来 048 .3.2 通俗易懂介绍FHA 049 .3.3 现存各种各样的LLC设计参考资料 050 .3.4 FHA的缺陷和误差 051 .4.1 不同情况下的增益 052 .4.2 ZVS实现的条件 053 .4.3 上谐振或下谐振的选择 054 .5 LLC简化设计步骤 055 .6 工程化验证 056 .6.1 LLC稳态关键点波形 057 .6.2 LLC其他工况下的波形 058 .7 其他难点和可选择的方案 059 .8 参考文献 060 电磁兼容（EMC）与安规认证工程化设计 061 .1 易混淆的概念 062 .2 A类和B类 063 .3 电磁干扰（EMI）测试过程中遇到的问题 064 .3.1 测试实验室里的秘密 065 .3.2 6dB裕量的故事 066 .3.3 EMI测试过程的小技巧 067 .3.4 CDN代替测试方法 068 .4.1 EMC与产品成本的关联度 069 .4.2 工作频率的选择 070 .4.3 具体案例分析(1)071 .4.3 具体案例分析(2)072 .5.1 安规的本质意义 073 .5.2 主要安规标准 074 .5.3 熔断器、熔断电阻器、铜箔等 075 .5.4 爬电距离与电气间隙的真实情况 076 .5.5 绝缘耐压与距离的确定 077 .5.6 海拔的影响 078 .5.7 安规标准中的单一故障失效与异常状态 079 .6 统一的标准IEC 62368—1 080 .7 本章小节 081 .8 参考文献 082 研发到智造的经验误区及失效分析 083 .1 示波器应用相关问题 084 .1.1 关于探头 085 .1.2 三剑客：带宽、采样率、存储深度 086 .1.3 差分电压、浮地测量 087 .1.4 纹波电压测试 088 .1.5 纹波电流测试 089 .1.6 示波器未来的形态 090 .2 IoT辅助电源设计误区 091 .2.1 一般指标要求 092 .2.2 纹波及动态要求 093 .3 待机功耗测试的误区 094 .4 电容替换的误区 095 .5 开机浪涌电流的意义 096 .6 从零到无穷的过程 097 .7 失效分析的基本流程 098 .8 8D报告的意义 099 .9.1 失效案例1——雷击浪涌失效 100 .9.2 失效案例2——整流桥后薄膜电容失效 101 .9.3 失效案例3——色码以及工字电感失效 102 .9.4 失效案例4——LED多路并联不均失效 103 .9.5 失效案例5——电源开机启动时间不合规 104 .9.6 失效案例6——0～10V调光隔离相关问题 105 .9.7 失效案例7——恶劣应用环境下高压打火失效 106 .9.8 失效案例8——感性容性混合负载的情况 107 .9.9 失效案例9——照明产品中的噪声问题 108 .9.10 失效案例10——高压线性恒流电路方案应用问题 109 .9.11 失效案例11——LED灯的微亮与“鬼火”问题 110 .9.12 失效案例12——系统中金属基板共模浪涌的处理 111 .9.13 失效案例13——LED灯与灯具的耐压测试失效 112 .9.14 失效案例14——智能照明中调色和调光斩波MOSFET失效 113 .9.15 失效案例15——智能照明中重启或频繁闪烁问题 114 .9.16 失效案例16——电子产品外壳融化失效(1)115 .9.16 失效案例16——电子产品外壳融化失效(2)116 .10 小结 117 .11 参考文献

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